薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。聚酯薄膜科学上的解释为:由原子，分子或离子沉积在基片表面形成的2维材料。薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。电子半导体功能器件和光学镀膜是薄膜技术的主要应用。普遍用于中间材料,该材料有很好的堆积密度并且在200-7000NM区域的透明带,该制程是否需要加氧气以试验分析来确定,提高基板温度可提高其折射率,在镀膜程式不
薄膜是一种薄而软的透明薄片。用塑料、胶粘剂、橡胶或其他材料制成。聚酯薄膜科学上的解释为:由原子，分子或离子沉积在基片表面形成的2维材料。薄膜材料是指厚度介于单原子到几毫米间的薄金属或有机物层。电子半导体功能器件和光学镀膜是薄膜技术的主要应用。普遍用于中间材料,该材料有很好的堆积密度并且在200-7000NM区域的透明带,该制程是否需要加氧气以试验分析来确定,提高基板温度可提高其折射率,在镀膜程式不可理更改情况下,以调整蒸发速率和真空度来提高其折射率.透光范围(nm) 折射率(N)550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量200-7000 1.63 2050 电子枪, 增透,保护膜眼镜膜 一般,AL,O,O2,ALO,AL2O,(ALO)2制程特性:白色颗粒状或块状,结晶颗粒状等.非结晶状材料杂气排放量高,结晶状材料相对较少。本品所采用的薄膜透光范围(nm) 折射率(N)550nm 蒸发温度（℃） 蒸发源 应用 杂气排放量250-7000 2.3 2050 电子枪, 增透,滤光片,截止膜一般,制程特性:棕褐色颗粒状. 杂气排放较大,预熔不充分或真空度小于5*10-5Torr时蒸发,其折射率会比2.3小,帮必须充分预熔且蒸发真空度希望大于上述这数值.蒸发此种材料时宜控制衡定的蒸发速率,材料可添加重复使用,为减少杂气排放量,尽量避免全数使用新材料.蒸气中的TI和TIO和O2反应生成TIO2常用于制备抗反射膜和SIO2叠加制备各种规格的截止膜系和滤光片等。本品的应用参数必须使用电子枪蒸发因该材料升华,坚硬耐久且有良好的紫外线(UV)穿透性,250nm时n=1.86, 190nm时n=2.06. 166nm时K值为0.1, n=2.65.可用作紫外线薄膜材料.MGOMGF2膜堆从200nm---400nm区域透过性良好,但膜层被限制在60层以内(由于膜应力)500nm时环境基板上得到n=1.70.由于大气CO2的干扰,MGO暴露表面形成一模糊的浅蓝的散射表层,可成功使用传统的MHL折射率。
